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【华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工】近日,总投资67亿美元的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目开工。资料显示,华虹无锡集成电路研发和制造基地项目分两期建设,其中一期项目已经成功投产,二期项目总投资67亿美元,聚焦车规级芯片,将建设一条工艺等级覆盖65/55—40nm,月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。根据此前规划,该项目预计2025年开始投产,产能逐年增长,预计一期、二期项目全部达产后月产能将达18万片。(无锡发布)
资讯编辑:刘奕 17739761747
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